PCB Gold Plating DSA

PCB Gold Plating DSA

Non pwodwi: PCB Gold Plating
Apèsi sou pwodwi: Amelyore konduktiviti, rezistans oksidasyon, ak rezistans mete nan tablo sikwi pou satisfè bezwen itilizasyon yo nan okazyon espesyal.
Karakteristik pwodwi: pèfòmans ekselan, bon pèfòmans electrocatalytic, kapasite antioksidan, ak estabilite.
Pwen esansyèl: lavi ki long, konsomasyon enèji ki ba, inifòmite plating siperyè, pri itilizasyon konplè ki ba, ak pèfòmans pri wo.
Senaryo aplikab: sikwi plak an lò
Kondisyon aplikasyon: elektwolit asid / sistèm cyanide, ajan gloss & lòt aditif Au: 4-10g / L, CN: konsantrasyon ki ba, PH: 4-5; tanperati 40 ℃-60 ℃;
Dansite aktyèl: 0.1-1.0ASD; mwayèn 0.2ASD
Pwodwi apre-lavant ak sèvis: Nou bay alè ak bon jan kalite nouvo manifakti anod ak ansyen sèvis anod rekouvèr globalman.

TJNE-founisè PCB Gold Plating DSA

PCB Gold Plating DSA se yon pwodwi espesyalize ki ofri pa TJNE, yon manifakti dirijan ak founisè nan endistri a. Pwodui sa a fèt pou achtè pwofesyonèl ak distribitè mondyal k ap chèche solisyon bon jan kalite plak an lò pou tablo sikwi enprime (PCB).

Li se yon pwosesis ki enplike depozisyon an nan yon kouch lò sou sifas la nan PCB. Teknik plating sa a amelyore konduktiviti, rezistans korozyon, ak soudabilite PCB yo. Li enpòtan anpil pou kreye koneksyon elektwonik serye epi asire pèfòmans jeneral PCB yo.

Prensip travay ak pèfòmans chimik

Pwosesis plating lò a baze sou prensip elektwochimik. Li enplike itilizasyon yon solisyon elektwolit lò ak aplikasyon yon kouran elektrik pou fasilite depo iyon lò sou sifas PCB la. Pèfòmans chimik pwosesis la asire ke kouch lò a se inifòm ak konfòme yo byen fèm nan PCB a, bay ekselan konduktiviti ak pwoteksyon kont oksidasyon.

Konpozisyon sistèm ak estrikti

Li konsiste de plizyè konpozan, ki gen ladan yon tank plating lò, ekipman pou pouvwa, redresman, PCB kenbe enstalasyon, ak yon panèl kontwòl. Tank la kay solisyon an elektwolit lò, pandan y ap ekipman pou pouvwa a ak redresman delivre vòltaj ki nesesè yo ak aktyèl pou pwosesis la plating. PCB kenbe enstalasyon yo byen kenbe PCB yo pandan plating, ak panèl la kontwòl pèmèt pou kontwòl egzak ak siveyans nan divès paramèt.

Karakteristik estriktirèl

  • Bon jan kalite lò plating ak adezyon ekselan

  • Inifòm kouch lò epesè pou pèfòmans konsistan

  • Amelyore soudabilite pou asanble fasil

  • Amelyore konduktiviti pou koneksyon elektwonik serye

  • Rezistans korozyon pou lavi PCB pwolonje

Paramèt Pèfòmans

Paramèt Valè
Epesè kouch lò 2-5 mikron
Plating vitès 10-20 μm/h
Plating inifòmite ± 5%
rezistans kowozyon Jiska 1000 èdtan (tès espre sèl)

Paramèt teknik

Paramèt Valè
Pouvwa ekipman pou vòltaj 220V / 380V
Pouvwa ekipman pou frekans 50Hz / 60Hz
Max. zòn plating 500mm x 500mm
Tanperati ranje 10 60-° C

Endikatè ekonomik yo

Paramèt Valè
Pri plating ba
Efikasite pwodiksyon an segondè
Kalite plating segondè

Karakteristik Espesyal

  • Ranpli yon sèl-stop sèvis apre-lavant

  • Sètifikasyon konplè ak rapò tès yo

  • Livrezon rapid ak anbalaj an sekirite

  • Sipò pou tès ak evalyasyon

Aplikasyon

PCB Gold Plating DSA se ideyal pou yon pakèt aplikasyon, tankou:

  • Konsomatè elektwonik

  • Telekominikasyon

  • Otomobil

  • Ekipman endistriyèl

  • Aparèy medikal yo


Lò plating nan tablo sikwi enprime (PCB) se kritik pou amelyore konduktiviti ak rezistans korozyon. Sepandan, metòd tradisyonèl lò plating ka gen pwoblèm kalite tankou epesè ki pa inifòm ak lyezon pòv. PCB Gold Plating DSA sistèm lan bay kontwòl presizyon pou pwopriyete kouch lò optimal.


 benefis:

1. Digital switching anplifikatè pèmèt egzat règleman aktyèl pou depozisyon lò ki konsistan.

2. Kontwòl bouk fèmen nan paramèt solisyon anpeche domaj tankou depo boule.

3. Aktivasyon anod avanse ak solisyon misting bay gwo vitès plating.

4. Konsepsyon pyès ki nan konpitè solid mekanik amelyore fyab.

5. Sistèm renouvèlman otomatik kenbe chimi benyen egzak.

6. Touchscreen HMI pèmèt siveyans fasil ak ajisteman pwosesis.

7. Konfigirasyon modilè kostim volim pwodiksyon diferan.

8. Konfòme ak estanda ayewospasyal ak kalite militè sevè.


Avèk kontwòl dijital presizyon li yo ak pyès ki nan konpitè optimisé, sistèm PCB Gold Plating DSA a amelyore fòs lyezon, inifòmite, ak repetibilite konpare ak metòd tradisyonèl DC plating. Pa anpeche twòp depo ak lòt domaj, li amelyore pwodiksyon an pou PCB liy amann nan aparèy konsomatè yo, pandan y ap satisfè bezwen bon jan kalite pou aplikasyon ayewospasyal ak defans ki enpòtan pou misyon yo.

Kèk kesyon ak tout repons 

1. Èske PCB Gold Plating ka itilize ak diferan gwosè PCB?

Wi, sistèm nan ka akomode PCB ak yon gwosè maksimòm de 500mm x 500mm.

2. Konbyen tan kouch la plake lò dire?

Kouch la plake lò ka kenbe tèt ak jiska 1000 èdtan nan tès espre sèl, asire pèfòmans ki dire lontan.

3. Èske ou ka bay sipò teknik pou pwosesis la plating?

Wi, ekip teknik nou an disponib pou bay sipò ak konsèy pou pwosesis plating la.

Kontakte Nou

Si w ap chèche pou pwòp PCB Gold Plating sistèm ou a, tanpri ou lib pou kontakte nou nan yangbo@tjanode.com.

TJNE se patnè serye ou pou PCB Gold Plating DSA solisyon!

OU KA RENMEN

klò dèlko elektwolizè

klò dèlko elektwolizè

Klò presipitasyon anod lavi > 5 ane , lavi katòd > 20 ane Jenerasyon konsantrasyon klò efikas: ≥9000 ppm Konsomasyon sèl: ≤2.8 kg/kg·Cl, DC pouvwa konsomasyon: ≤3.5 kwh/kg·Cl

Next Plis
Eau Electrolysis Sodyòm Hypochlorite Dèlko

Eau Electrolysis Sodyòm Hypochlorite Dèlko

0

Next Plis
Plak Anòd

Plak Anòd

Product name: Anode Plate<br>Product Overview: Cathodic protection technology has been widely used in metallurgy, the chemical industry, environmental protection, and anti-corrosion.<br>Product features: Precious metal oxide composite-coated titanium electrodes can be selected and customized by customers according to their own needs. The length of the anode can be customized according to customer requirements.<br>Advantage highlights: long life, low energy consumption, low comprehensive use cost, and high-cost performance.<br>Applicable scenarios: Suitable for cathodic protection projects in different environments, such as seawater, freshwater, and soil media.<br>Commonly used specifications and models of titanium metal conductive sheets are as follows:<br>Titanium composition:: ASTM B 265GR1<br>Specifications: Width 12.7mm Thickness 0.90mm<br>Standard length: 152 meters/roll<br>

Next Plis
Ruthenium Iridium kouvwi Titàn anod

Ruthenium Iridium kouvwi Titàn anod

Ogmante lavi lavi ≥ 280h Potansyèl klorinasyon ≤ 1.07 V Revèsib R&D tan: 20+ ane Potansyèl klorinasyon ≤ 1.07 V, revèsib

Next Plis
Titàn elektwòd pou dezenfeksyon pisin

Titàn elektwòd pou dezenfeksyon pisin

1.Chlorine presipitasyon anod lavi > 5 ane, lavi katod > 20 ane 2. Jenerasyon konsantrasyon klò efikas: ≥9000 ppm 3.Sèl konsomasyon: ≤2.8 kg/kg·Cl,DC pouvwa konsomasyon: ≤3.5kwh/kg·Cl

Next Plis
electrodeposited Titàn lektwòd pou cobalt

electrodeposited Titàn lektwòd pou cobalt

Product Overview: Precious metal-coated titanium anode is composed of mixed metal oxides (Ir, Ru, Ta, etc. oxides).<br>Product features: It can be used stably in chlorination and sulfuric acid systems, has a long service life, and can significantly reduce cell voltage during the electrowinning reaction.<br>Product advantages: After the surface active layer fails, it can be recoated, and the titanium matrix can be reused.<br>Application conditions: F-<20ppm, Cl-<50ppm, Ca<50ppm, Mg<50ppm, Mn<1ppm, oil content<3ppm, H2O2<1ppm.<br>Application fields: Nickel chloride electrolysis, nickel sulfate electrolysis, cobalt chloride electrolysis, cobalt sulfate electrolysis, copper recovery from etching solution.<br>

Next Plis
Semiconductor Plating DSA

Semiconductor Plating DSA

Product Name: Semiconductor Plating DSA<br>Product overview: roll-to-roll plating, contact device plating, lead frame plating, electropolishing, selective spot plating, etc.<br>Product features: It can be selected and customized according to your own needs. The shape of the anode can be customized according to customer requirements.<br>Highlights: long life, low energy consumption, superior plating uniformity, low comprehensive use cost, and high-cost performance.<br>Applicable scenarios: Semiconductor component plating: roll-to-roll plating, contact device plating, lead frame plating, electropolishing, selective spot plating, etc.<br>Application conditions: Electrolyte: acidic/cyanide system, gloss agent & other additives PH: 4-5; temperature 30℃-70℃;<br>Current density: 250-30000A/m2;<br>Coating type: mixed precious metal coating anode plating platinum anode, the platinum thickness can be lum-10um, or even thicker.<br>Product after-sales and service: We provide timely and high-quality new anode manufacturing and old anode recoating services globally.<br>

Next Plis
PCB VCP DC Copper Plating DSA

PCB VCP DC Copper Plating DSA

Product name: PCB VCP DC Copper Plating<br>Product Overview: Plating materials used in printed circuit board (PCB) manufacturing processes.<br>Product features: stable dimensions, firm coating, corrosion resistance, long service life; <br>effectively reduces tank voltage, a significant energy-saving effect; <br>ultra-low consumption can reduce production costs.<br>Advantages and highlights: long life (can be customized according to customer requirements);<br>low energy consumption, and high electrocatalytic activity.<br>Conditions of use: electrolyte CuSO4·5H20 H2SO4; temperature 20℃-45℃; current density 100-3000A/m2DC;<br>Applicable scenarios: VCP line/horizontal line copper plating, via/fill/pulse copper plating, soft/hard board plating, semiconductor substrate plating;<br>After-sales service: Providing timely and high-quality new anode manufacturing and old anode repainting services worldwide.<br>

Next Plis